Vysoce aktivní lepidlo na mikrosilika

Vysoce aktivní práškové lepidlo pro mikrosilika lze použít jako lepidlo v elektronice. Jako anorganický funkční plnicí materiál může oxid křemičitý efektivně snížit koeficient lineárního expanze vyléčeného materiálu a rychlost smršťování během vytvrzování, zlepšit vysoce aktivní sílu mikro křemíku lepidla, zlepšit odolnost proti teplu, propustnost a vlastnosti rozptylu tepla a vlastnosti tepla tepelný , čímž se zlepšuje účinek lepení a těsnění. Distribuce velikosti částic mikropozice oxidu křemičitého ovlivňuje viskozitu a sedimentaci lepidla, čímž ovlivňuje řemeslné zpracování lepidla a lineární expanzní koeficient po vytvrzování, takže pole lepidel se obává funkce mikropozice křemičitého při snižování koefficieru lineárního expanze a zlepšení mechanické pevnosti mikropovadla oxidu křemičitého, vzhled mikropozice oxidu křemičitého, distribuce velikosti částic vyšších požadavků vyšší a obvykle používejte průměrnou velikost částic 0,1 mikronů mikron-30 mezi různou velikostí částic produktu pro složení. Použití.